SK海力士宣布将采用321层QLC格式3D NAND技术，为AI服务器生产超大容量、高性能SSD产品。
SK海力士开始量产321层QLC 2Tb芯片，这是全球首个采用QLC技术实现超过300层的产品。假设客户验证顺利，该产品将于2026年上半年开始出货。新产品采用6平面设计，相比目前的4平面设计具有更多独立运行的闪存单元，可并行工作并提供更强性能。据介绍，这项技术使数据传输速度提升一倍，写入速度提高56%，读取性能提升18%，写入功耗效率改善超过23%。
SK海力士NAND开发负责人郑宇表示："随着量产的开始，我们显著增强了大容量产品组合并确保了成本竞争力。配合AI需求的爆炸式增长和数据中心市场的高性能要求，我们将作为全栈AI存储提供商实现重大飞跃。"
这一发布紧随最近宣布的256TB闪迪UltraQLC SN670 SSD和245.8TB铠侠LC9 SSD之后。这两款产品都使用了合资伙伴的2Tb QLC（4位/单元）芯片，采用218层3D NAND技术制造。SK海力士子公司Solidigm一直在引领大容量SSD开发，2023年7月推出了61.44TB QLC驱动器，2024年11月推出122TB驱动器，使用192层QLC 3D NAND技术。然而，Solidigm一直停留在192层水平，而竞争对手已将3D NAND密度提升至200层以上。现在SK海力士以321层技术加入竞争，密度远超铠侠和闪迪的218层技术。
采用SK海力士最新技术的SSD产品将分两个阶段发布，首先是PC驱动器，然后是企业级SSD和智能手机UFS卡。AI服务器企业级SSD将在单个封装中堆叠32个NAND芯片。可以确定的是，它们将匹配闪迪和铠侠的容量水平，甚至可能超越。该驱动器的商业发布计划在客户验证完成后于明年上半年进行。
铠侠LC9系列SSD目前正在向特定客户提供样品。闪迪UltraQLC SN670驱动器也将于2026年上半年出货。
由于Solidigm仍处于192层水平，显然需要大幅升级NAND技术至300+层，才能重新获得密度和容量优势。
Q&A
Q1：SK海力士321层3D NAND技术有什么优势？
A：SK海力士321层QLC 3D NAND技术是全球首个超过300层的QLC实现，采用6平面设计，数据传输速度提升一倍，写入速度提高56%，读取性能提升18%，写入功耗效率改善超过23%，远超竞争对手的218层技术。
Q2：这项技术什么时候能用到实际产品中？
A：SK海力士计划分两个阶段发布产品，首先是PC驱动器，然后是企业级SSD和智能手机UFS卡。AI服务器企业级SSD的商业发布计划在客户验证完成后于2026年上半年进行。
Q3：目前大容量SSD市场竞争格局如何？
A：目前闪迪推出256TB SN670 SSD，铠侠推出245.8TB LC9 SSD，都使用218层技术。SK海力士子公司Solidigm曾领先推出122TB驱动器，但仍停留在192层技术，需要技术升级才能保持竞争力。
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